ECCO Półbuty Helsinki 2 50015401001 Czarny

Szczegóły

Rozmiar i dopasowanie

Materiał i pielęgnacja

Zastosowane technologie

• DIP

  Skrót (z ang. Direct Injection Process/Production) oznaczający technikę wykonania podeszwy z płynnej cieczy z poliuretanu (PU), którą wstrzykuje się do formy bezpośrednio przymocowanej do spodu buta. Po stwardnieniu substancji zyskuje się idealne dopasowanie, bez klejenia i zbędnych szwów. Trzy główne zalety takiego rozwiązania to: niezawodność (to najsilniejszy sposób, by przymocować gumową podeszwę do buta), wodoszczelność (brak szczelin jak w przypadku podeszwy np. klejonej) oraz różnorodność pod względem możliwości kształtu i koloru uzyskanych podeszew.

• FluidFOAM

  Podeszwa środkowa FluidFOAM z drążkiem skrętnym w śródstopiu zapewnia dodatkowe wsparcie.

• PU (Poliuretan)

  Tworzywo wykorzystywane do tworzenia cienkich i giętkich spodów butów, o niskiej wadze. Poliuretan doskonale izoluje od podłoża, wytłumia wstrząsy, jest lekki, elastyczny, a do tego jest bardzo wytrzymały i odporny na ścieranie.

• Shock Point

  Umieszczony w podeszwie system, który gwarantuje doskonałą amortyzację, szeroko stosowany w butach płaskich, szczególnie dziecięcych i męskich. Użyte tworzywo (często PU) gwarantuje sprężystość spodu i chroni stawy oraz układ kostny przed przeciążeniami, samo pochłaniając drgania powstające podczas chodzenia. Szczególny nacisk kładzie się na ochronę pięty podczas zderzenia z podłożem, choć całość podeszwy posiada właściwości amortyzujące.

Informacje o producencie

Brakuje informacji, której szukasz? Masz uwagi do zdjęć produktu? Powiadom nas klikając tutaj. Postaramy się jak najszybciej uzupełnić Twoją sugestię.